วิธีการทำให้เป็นโลหะของพื้นผิวเซรามิกและสาขาการใช้งาน

ด้วยความก้าวหน้าอย่างต่อเนื่องของเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ ปัญหาการกระจายความร้อนจึงค่อยๆ กลายเป็นปัญหาคอขวดที่จำกัดการพัฒนาผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ประเภทพลังงาน{0}}ไปสู่พลังงานที่สูงขึ้นและน้ำหนักเบา การพัฒนาเทคโนโลยี Metallization ของอลูมินาเป็นแนวทางใหม่ในการแก้ปัญหานี้ ในการใช้งานบรรจุภัณฑ์ของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ประเภทกำลัง- วัสดุซับสเตรตกระจายความร้อนไม่เพียงแต่ทำหน้าที่ต่างๆ เช่น การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าและการรองรับทางกล แต่ยังทำหน้าที่เป็นช่องทางสำคัญในการถ่ายเทความร้อนอีกด้วย สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ประเภทกำลัง- วัสดุพิมพ์บรรจุภัณฑ์ควรมีการนำความร้อน ฉนวน และความต้านทานความร้อนสูง รวมถึงมีความแข็งแรงสูงและค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนที่ตรงกับค่าของชิป

การทำพื้นผิวโลหะเป็นขั้นตอนสำคัญในการผลิตพื้นผิวเซรามิก เนื่องจากความสามารถในการเปียกของโลหะบนพื้นผิวเซรามิกจะเป็นตัวกำหนดแรงยึดเกาะระหว่างโลหะกับเซรามิก แรงยึดเกาะที่ดีคือการรับประกันที่สำคัญสำหรับความเสถียรของประสิทธิภาพของบรรจุภัณฑ์ LED และเซรามิกเคลือบโลหะก็เป็นหนึ่งในเทคโนโลยีสำคัญในการเพิ่มแรงยึดเหนี่ยวนี้ ดังนั้นวิธีการนำการเคลือบโลหะไปใช้กับพื้นผิวเซรามิกและปรับปรุงแรงยึดเหนี่ยวระหว่างทั้งสองจึงกลายเป็นจุดสนใจของการวิจัยสำหรับนักวิทยาศาสตร์หลายคน

วิธีการเผาไหม้แบบผสมผสาน
วัสดุตั้งต้นเซรามิกหลาย-ที่ใช้เชื้อเพลิงร่วมซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการมากมายของวงจรรวมโดยการฝังส่วนประกอบแบบพาสซีฟ เช่น สายสัญญาณและสายไมโคร- ลงในวัสดุพิมพ์โดยใช้เทคโนโลยีฟิล์มหนา ได้รับความสนใจอย่างกว้างขวางในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา กระบวนการเคลือบโลหะสามารถใช้ร่วมกับเทคโนโลยี Ceramic Metallization เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพได้ มีวิธี-การยิงร่วมสองประเภท: วิธีแรกคือการยิงร่วมด้วยอุณหภูมิ-สูง- (HTCC) และอีกวิธีคือการยิงร่วมด้วยอุณหภูมิต่ำ- (LTCC) โดยพื้นฐานแล้วทั้งสองมีผังกระบวนการเดียวกัน และผังกระบวนการผลิตหลักประกอบด้วยการเตรียมสารละลาย การสร้างแผ่น การอบแห้ง การเจาะ-รู การบรรจุการพิมพ์สกรีน สายการพิมพ์สกรีน การเผาผนึกแบบลามิเนต และ-การประมวลผลขั้นสุดท้าย เช่น การหั่น

พื้นผิวเซรามิกที่ยิงร่วม-มีข้อได้เปรียบที่สำคัญในการเพิ่มความหนาแน่นของการประกอบ ลดความยาวการเชื่อมต่อ ลดความล่าช้าของสัญญาณ ลดระดับเสียง และเพิ่มความน่าเชื่อถือ การผสมผสานระหว่าง Ceramic to Metal จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพโดยรวมให้เหมาะสมยิ่งขึ้น

วิธีฟิล์มหนา-
วิธีการใช้ฟิล์มหนาหมายถึงกระบวนการผลิตที่มีการแปะสื่อกระแสไฟฟ้าโดยตรงบนพื้นผิวเซรามิกโดยใช้การพิมพ์สกรีน จากนั้นนำไปเผาผนึกที่อุณหภูมิสูง-เพื่อให้แน่ใจว่าชั้นโลหะจะยึดติดกับพื้นผิวเซรามิกอย่างแน่นหนา วิธีการนี้สามารถใช้เป็นวิธีการเสริมสำหรับเซรามิกเคลือบโลหะได้

ความหนาของชั้นโลหะหลังจากการเผาผนึก TFC โดยทั่วไปคือ 10 ถึง 20 μm และความกว้างของเส้นขั้นต่ำคือ 0.1 มม. เนื่องจากเทคโนโลยีที่สมบูรณ์ กระบวนการที่เรียบง่าย และต้นทุนต่ำ TFC จึงถูกนำไปใช้ในบรรจุภัณฑ์ LED บางชนิดที่มีความต้องการความแม่นยำด้านกราฟิกต่ำ ความเข้ากันได้กับ Metalized Ceramic ยังได้รับการปรับปรุงอย่างต่อเนื่อง ในเวลาเดียวกัน TFC มีข้อจำกัดบางประการในขอบเขตการใช้งานเนื่องจากข้อเสีย เช่น ความแม่นยำของกราฟิกต่ำ (ข้อผิดพลาด ±10%) ความเสถียรของการเคลือบที่ไม่เสถียรซึ่งได้รับผลกระทบจากความสม่ำเสมอของสารละลาย ความเรียบของเส้นและพื้นผิวไม่ดี (มากกว่า 3 μm) และความยากลำบากในการควบคุมการยึดเกาะ

สาขาอิเล็กทรอนิกส์กำลัง
เทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์กำลังเป็นเทคโนโลยีสมัยใหม่ที่มีประสิทธิภาพและประหยัดพลังงาน- โดยทำหน้าที่เป็นสะพานเชื่อมระหว่างการควบคุมทางไฟฟ้าที่อ่อนแอกับส่วนประกอบทางไฟฟ้าที่แข็งแกร่ง และเป็นเทคโนโลยีพื้นฐานที่สนับสนุนการพัฒนาเทคโนโลยีชั้นสูงหลายๆ ด้านในสาขาต่างๆ การประยุกต์ใช้การเคลือบโลหะอลูมินาในด้านนี้ได้ส่งเสริมการอัพเกรดอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังอย่างมีประสิทธิภาพ รากฐานสำหรับการพัฒนาเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์กำลังอยู่ที่การเกิดขึ้นของอุปกรณ์คุณภาพสูง- และการพัฒนาอุปกรณ์เหล่านี้จะทำให้ท่อและเปลือกมีข้อกำหนดที่สูงขึ้นและมีความต้องการมากขึ้นอย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้ เทคโนโลยีเซรามิกเคลือบโลหะนี้ให้การสนับสนุนการวิจัยและการประยุกต์ใช้อุปกรณ์คุณภาพสูง-ในสาขานี้

ความถี่วิทยุไมโครเวฟและการสื่อสารไมโครเวฟ
ในด้านความถี่วิทยุ/ไมโครเวฟ พื้นผิวเซรามิกอะลูมิเนียมไนไตรด์มีข้อดีที่พื้นผิวอื่นๆ ไม่มี: ค่าคงที่ไดอิเล็กทริกต่ำและการสูญเสียอิเล็กทริกต่ำ ทนทานต่อฉนวนและการกัดกร่อน- สามารถประกอบชิ้นส่วนที่มีความหนาแน่นสูง- เทคโนโลยี Ceramic Metallization ช่วยเพิ่มความสามารถในการปรับตัวของบรรจุภัณฑ์ได้

สารตั้งต้นหุ้มทองแดง-สามารถใช้กับอุปกรณ์แบบพาสซีฟได้ เช่น ตัวลดทอนสัญญาณ RF, โหลดไฟฟ้า, ตัวรวมสัญญาณ, ข้อต่อ ฯลฯ เช่นเดียวกับสถานีฐานการสื่อสาร (5G), ตัวระบายความร้อนในการสื่อสารด้วยแสง, การสื่อสารไร้สายกำลังสูง- และตัวต้านทานชิป การใช้เซรามิกกับโลหะสามารถเพิ่มความเสถียรของอุปกรณ์เหล่านี้ได้

ด้านยานยนต์พลังงานใหม่
รีเลย์เป็นหนึ่งในชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในผลิตภัณฑ์ยานยนต์รองจากเซ็นเซอร์อิเล็กทรอนิกส์ มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในระบบควบคุม เช่น การสตาร์ทรถ- ระบบปรับอากาศ ไฟส่องสว่าง ปั๊มน้ำมัน การสื่อสาร กระจกไฟฟ้า ถุงลมนิรภัย รวมถึงเครื่องมืออิเล็กทรอนิกส์ของยานยนต์และการวินิจฉัยข้อผิดพลาด เทคโนโลยี Metallization Ceramic มีการใช้งานที่สำคัญในรีเลย์ของยานยนต์

ตัวเรือนเซรามิกสามารถป้องกันและปิดผนึกประกายไฟที่เกิดจากการแตกของวงจรไฟฟ้าแรงสูงและกระแสไฟฟ้าแรงสูง และเชื่อมต่อแหล่งจ่ายไฟ เมื่อรีเลย์ DC แรงดันสูง-โอเวอร์โหลดและเปิด จะเกิดส่วนโค้งขึ้น เนื่องจากผลการระบายความร้อนของเซรามิกและผลการดูดซับพื้นผิว ทำให้ส่วนโค้งสามารถดับได้อย่างรวดเร็ว ซึ่งสามารถป้องกันการลัดวงจรและไฟไหม้ที่เกิดจากส่วนโค้งในวงจรของยานพาหนะ ทำให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพด้านความปลอดภัยและอายุการใช้งานของยานพาหนะทั้งหมด ในระหว่างกระบวนการนี้ Metalized Ceramic มีบทบาทสำคัญ

เราได้เปิดตัวการทำให้เป็นโลหะของอลูมินาซึ่งตอบสนองความต้องการของหลายสาขาได้อย่างแม่นยำ เช่น อิเล็กทรอนิกส์กำลัง การสื่อสารไมโครเวฟ และยานพาหนะพลังงานใหม่ สามารถแก้ไขปัญหาแรงยึดเกาะไม่เพียงพอ ความเสถียรต่ำ และความสามารถในการปรับตัวที่จำกัดในกระบวนการเคลือบโลหะแบบดั้งเดิม นอกจากนี้ยังมีการนำความร้อน คุณสมบัติเป็นฉนวน และความต้านทานการกัดกร่อนที่ดีเยี่ยม พารามิเตอร์กระบวนการสามารถปรับแต่งตามสถานการณ์ที่แตกต่างกันเพื่อให้ตรงตามข้อกำหนดบรรจุภัณฑ์ของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์กำลังต่างๆ

ส่วนประกอบเซรามิกอลูมินาเคลือบโลหะที่มีความแม่นยำของเรามีคุณภาพสูงและประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยม ให้การสนับสนุนที่แข็งแกร่งสำหรับการอัพเกรดผลิตภัณฑ์ของคุณ เรายินดีต้อนรับลูกค้าทุกท่านเพื่อสอบถามรายละเอียดสินค้าและเจรจาความร่วมมือได้ตลอดเวลา เราขอเชิญคุณอย่างจริงใจให้สั่งซื้อและสัมผัสผลิตภัณฑ์ของเราด้วยกันเพื่อสำรวจสถานการณ์การใช้งานใหม่ๆ