ชุดประกอบประสานแบบสัมผัสเงินอาศัยการบัดกรีแข็งเพื่อเชื่อมปลายหน้าสัมผัสโลหะผสมเงินกับพื้นผิวทองแดงหรือโลหะผสมทองแดง คุณภาพของข้อต่อของชิ้นส่วนที่ประสานจะถูกกำหนดโดยการประสานส่วนประกอบของโลหะตัวเติม ช่วงอุณหภูมิหลอมเหลว และการกำจัดออกไซด์ของพื้นผิวระหว่างการบัดกรี การเลือกวัสดุบัดกรีที่ไม่เหมาะสมจะนำไปสู่ข้อต่อที่เปราะ ความต้านทานการสัมผัสที่เพิ่มขึ้น และความล้มเหลวของรีเลย์และคอนแทคเตอร์ในช่วงต้นภายใต้โหลดไฟฟ้าแบบวน
การบัดกรีแข็งเป็นวิธีการเชื่อมโลหะแบบถาวรสำหรับวัสดุที่เหมือนกันหรือไม่เหมือนกัน ต่างจากการเชื่อมฟิวชันและการเชื่อมด้วยแรงดัน การบัดกรีจะทำงานที่ต่ำกว่าจุดหลอมเหลวของโลหะฐาน กระบวนการนี้ทำให้เกิดรอยต่อที่ราบรื่น การเปลี่ยนแปลงโครงสร้างจุลภาคของซับสเตรตมีจำกัด และความแม่นยำของขนาดชิ้นงานที่ควบคุมได้ คุณลักษณะนี้ทำให้การบัดกรีแข็งเหมาะสำหรับการเชื่อมชิ้นส่วนโลหะ-กับ-โลหะอย่างแม่นยำ ซึ่งใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมการบินและอวกาศ นิวเคลียร์ เครื่องมือวัด อิเล็กทรอนิกส์ และการผลิตชิ้นส่วนไฟฟ้า
วัสดุที่ใช้ในการบัดกรีประกอบด้วยโลหะตัวเติมสำหรับการบัดกรีแข็งและฟลักซ์การบัดกรีแข็ง โลหะตัวเติมประสานทำหน้าที่เป็นโลหะผสมเติมเพื่อสร้างข้อต่อ ฟลักซ์การบัดกรีจะขจัดออกไซด์บนพื้นผิวโลหะฐานและพื้นผิวโลหะตัวเติม และปกป้องพื้นผิวโลหะในระหว่างการทำความร้อน คุณสมบัติของโลหะตัวเติมและปฏิกิริยาระหว่างพื้นผิวกับโลหะฐานมีอิทธิพลเหนือประสิทธิภาพของข้อต่อขั้นสุดท้าย สำหรับการควบคุมต้นทุน สูตรโลหะเติมจะลดการใช้โลหะมีค่าให้เหลือน้อยที่สุด ในขณะเดียวกันก็ตอบสนองความต้องการทางกล ความร้อน และไฟฟ้า
โลหะตัวเติมแบ่งตามเมทริกซ์อัลลอยด์ เกรดทั่วไปประกอบด้วย-ดีบุก เงิน-เป็นหลัก ทองแดง-เป็นหลัก อะลูมิเนียม-เป็นหลัก นิกเกิล-เป็นส่วนประกอบหลัก แมงกานีส-เป็นส่วนประกอบหลัก และโลหะตัวเติมโลหะมีค่า ด้วยอุณหภูมิหลอมละลาย โลหะตัวเติมจะถูกแยกออกเป็นโลหะบัดกรีอ่อนที่มีจุดหลอมเหลวต่ำกว่า 450 องศา และตัวเติมประสานแข็งที่สูงกว่า 450 องศา สารตัวเติมสำหรับการบัดกรีอ่อนยังแบ่งออกเป็นเกรดที่มีอุณหภูมิสูง-ที่สูงกว่า 900 องศา และเกรดที่มีอุณหภูมิสูง-ที่ต่ำกว่า 900 องศา โลหะตัวเติมถูกผลิตขึ้นเป็นเส้นลวด แถบ แหวน แผ่น ฟอยล์ ผงและเพสต์ เพื่อให้เข้ากับกระบวนการบัดกรีที่แตกต่างกัน โลหะตัวเติมแบบเพสต์จะผสมโลหะผสมที่เป็นผงกับตัวพา รวมถึงฟลักซ์ ตัวทำละลาย และแอคติเวเตอร์
โลหะตัวเติมที่ใช้เงิน-เป็นโลหะบัดกรีแข็งที่ใช้กันอย่างแพร่หลายมากที่สุดสำหรับชิ้นส่วนหน้าสัมผัสเงินประสาน โลหะตัวเติมที่เป็นเงิน-มีช่วงการหลอมละลายปานกลาง ความสามารถในการเปียกน้ำได้ดี ความต้านทานแรงดึงสูง ความเหนียว การนำความร้อน การนำไฟฟ้า และความต้านทานการกัดกร่อน สามารถบัดกรีเหล็กเหนียว เหล็กโครงสร้าง สแตนเลส โลหะผสมที่มีอุณหภูมิสูง- โลหะผสมทองแดง โลหะผสม Kovar และโลหะทนไฟได้ ทองแดง สังกะสี ดีบุก และแคดเมียมถูกเติมเป็นธาตุผสม ทองแดงทำหน้าที่เป็นสารเติมแต่งหลักเพื่อลดอุณหภูมิหลอมเหลวโดยไม่เกิดเฟสอินเตอร์เมทัลลิกที่เปราะ รูปแบบที่มีจำหน่าย ได้แก่ ลวด แผ่น วงแหวน แถบฟอยล์ เพสต์ พรีฟอร์ม แผ่นชิมแซนด์วิช และลวดเชื่อมคอร์ ไลน์ประสานแบบอัตโนมัติและแบบแมนนวลที่เข้ากันสำหรับการผลิตหน้าสัมผัสทางไฟฟ้า
ผลผลิตวัสดุบัดกรีทั่วโลกถูกครอบงำโดยการผลิตในประเทศ เกรดการบัดกรีแข็งบางส่วนได้มาตรฐานการผลิตระดับสากล อุตสาหกรรมเผชิญกับความไม่สมดุล: กำลังการผลิตโลหะเติมเกรดต่ำ-เกินความต้องการของตลาด ในขณะที่วัสดุประสานประสิทธิภาพสูง-สำหรับการผลิตขั้นสูงยังคงมีอุปทานไม่เพียงพอ โลหะเติมที่มีอุณหภูมิสูง- โลหะผสมสำหรับการบัดกรีอ่อนแบบแอคทีฟ สารเติมสำหรับการบัดกรีอ่อนแบบอัตโนมัติ ตัวเติมแบบคอมโพสิต และวัสดุสำหรับการบัดกรีแบบเพสต์ยังคงต้องอาศัยการนำเข้า ช่องว่างการผลิตในประเทศมีอยู่ในการควบคุมการหลอมและการแปรรูป ข้อบกพร่องที่พบบ่อย ได้แก่ องค์ประกอบทางเคมีที่ไม่สอดคล้องกัน ปริมาณก๊าซและสิ่งเจือปนที่เพิ่มขึ้น ความทนทานต่อมิติ-ของ- และคุณภาพพื้นผิวที่ไม่ดี มาตรฐานอุตสาหกรรมแตกต่างกันไป และการบังคับใช้ไม่สอดคล้องกัน ส่งผลให้คุณภาพของแบทช์ไม่เสถียร
สำหรับการใช้งานทางอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ สารตัวเติมสำหรับการบัดกรีแข็งแบบแอคทีฟจะใช้ไทเทเนียม เซอร์โคเนียม หรือไนโอเบียมเป็นองค์ประกอบที่ออกฤทธิ์ โลหะเหล่านี้ทำปฏิกิริยากับพื้นผิวเซรามิกและสร้างชั้นพันธะระหว่างพื้นผิวเซรามิกและโลหะ สารตัวเติมสำหรับการบัดกรีแข็งแบบแอคทีฟเหมาะสำหรับเซรามิกออกไซด์ เซรามิกที่ไม่ใช่-ออกไซด์ และวัสดุอิเล็กทริกอนินทรีย์ สารบัดกรีอ่อนที่ทำจากดีบุก-ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการเชื่อมต่อโครงข่ายทางอิเล็กทรอนิกส์ โลหะผสมที่มีดีบุก-มีอุณหภูมิหลอมเหลวต่ำและมีวัตถุดิบสำรองมากมาย พวกมันสร้างข้อต่อเชื่อมต่อระหว่างเครื่องกล ความร้อน และไฟฟ้าสำหรับพื้นผิวทองแดง โลหะผสมทองแดง เหล็กกล้าคาร์บอน -ชุบดีบุก และ-พื้นผิวที่ชุบสังกะสี การบัดกรีดีบุก-ไร้สารตะกั่วและฮาโลเจน-ได้เข้ามาแทนที่ตะกั่ว-ที่มีสารบัดกรีเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม แม้ว่าประสิทธิภาพโดยรวมจะไม่สามารถเทียบได้กับตะกั่วบัดกรีดีบุก-แบบดั้งเดิมได้ทั้งหมด
โลหะตัวเติมสำหรับบัดกรีแข็งที่มีทองแดง-ใช้กับโลหะผสมทองแดง เหล็ก และซีเมนต์คาร์ไบด์ รูปแบบผลิตภัณฑ์ได้แก่ ลวด แถบ แหวน ผง เพสต์ คว้านแกน และพรีฟอร์มแบบเคลือบ โลหะเติมสำหรับการบัดกรีแข็งที่ทำจากอะลูมิเนียม-รองรับการเชื่อมอะลูมิเนียมและอะลูมิเนียมอัลลอยด์ อะลูมิเนียมที่เพิ่มขึ้น-สำหรับ-การนำทองแดงมาใช้ในยานยนต์ การบินและอวกาศ การขนส่งทางรถไฟ และระบบทำความเย็นทำให้ความต้องการตัวเติมสำหรับการบัดกรีแข็งอะลูมิเนียมเพิ่มขึ้น ซึ่งมักใช้กับเครื่องแลกเปลี่ยนความร้อนแบบครีบ แผงรังผึ้งอะลูมิเนียม และ-ข้อต่อประสานอะลูมิเนียมด้วยทองแดง ผงบัดกรีแข็งที่มีนิกเกิล-จัดอยู่ในประเภท-สารตัวเติมแข็งสำหรับการบัดกรีแข็งที่อุณหภูมิสูง มีการเติมโบรอน ซิลิคอน หรือฟอสฟอรัสเพื่อลดอุณหภูมิหลอมละลาย สารตัวเติมที่มีนิกเกิล-ให้ความร้อนและการกัดกร่อนได้ดีสำหรับการบัดกรีทองแดง นิกเกิล โคบอลต์ สแตนเลส และการบัดกรีแข็งด้วยเพชร การใช้งานขั้นสุดท้าย ได้แก่ เครื่องยนต์ไอพ่น ส่วนประกอบจรวด อุปกรณ์เคมี เครื่องปฏิกรณ์นิวเคลียร์ เครื่องทำความเย็น EGR เครื่องแลกเปลี่ยนความร้อน และระบบเชื้อเพลิง โลหะตัวเติมที่ทำจากนิกเกิล-มีจำหน่ายในรูปแบบแผ่นฟอยล์อสัณฐานแบบเพสต์หรือแข็งตัวอย่างรวดเร็ว
การเลือกวัสดุสำหรับการประกอบแบบเชื่อมของหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าเงินจะต้องตรงกับวัสดุซับสเตรต อุณหภูมิการทำงาน โหลดทางไฟฟ้า และวิธีการประสานการผลิต โลหะเติมที่ไม่ตรงกันจะทำให้เกิดความต้านทานต่อการสัมผัส การแตกร้าวของข้อต่อ หรือการแยกตัวในระดับสูงภายใต้วงจรไฟฟ้า วิศวกรจำเป็นต้องตรวจสอบช่วงการหลอมโลหะของตัวเติม องค์ประกอบของโลหะผสม และความสามารถในการเปียกน้ำก่อนการผลิตจำนวนมาก แนะนำให้ทดลองการบัดกรีเป็นชุดขนาดเล็กเพื่อตรวจสอบความต้านทานแรงดึงของข้อต่อและความเสถียรทางไฟฟ้าก่อน-การผลิตเต็มรูปแบบ
ส่งของคุณชุดประกอบประสานแบบสัมผัสเงินข้อกำหนดทางเทคนิคสำหรับการจับคู่วัสดุและการตรวจสอบกระบวนการบัดกรี ทีมการผลิตของเราสนับสนุนการผลิต OEM และการตรวจสอบขนาดสำหรับชุดรีเลย์และหน้าสัมผัส HVDC
ติดต่อเรา
